石英晶體振動器的發展趨勢
發表時間：2020/11/03
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來源：
晶鴻興科技
1、小型化、薄片化和片式化：為滿足移動電話為代表的便攜式商品輕、薄、短小的請求，石英晶體振動器的封裝由傳統的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝改動。
例如TCXO這類器材的體積縮小了30～100倍。選用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，如今5×3mm尺度的器材現已上市。
2、高精度與高安穩度，如今無抵償式晶體振動器總精度也能到達±25ppm，VCXO的頻率安穩度在10～7℃規模內通常可達±20～100ppm，而OCXO在同一溫度規模內頻率安穩度通常為±0.0001～5ppm，VCXO操控在±25ppm以下。
3、低噪聲，高頻化，在GPS通訊體系中是不答應頻率哆嗦的，相位噪聲是表征振動器頻率哆嗦的一個首要參數。如今OCXO干流商品的相位噪聲功能有很大改進。除VCXO外，其它類型的晶體振動器最高輸出頻率不超越200MHz。
例如用于GSM等移動電話的UCV4系列壓控振動器，其頻率為650～1700 MHz，電源電壓2.2～3.3V，作業電流8～10mA。
4、低功能，迅速發動，低電壓作業，低電平驅動和低電流耗費已變成一個趨勢。電源電壓通常為3.3V。如今許多TCXO和VCXO商品，電流損耗不超越2 mA。石英晶體振動器的迅速發動技能也取得突破性開展。例如日本精工出產的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm規則值規模條件下，頻率安穩時刻小于4ms。日本東京陶瓷公司出產的SMD TCXO，在振動發動4ms后則可到達額定值的90%。OAK公司的10～25 MHz的OCXO商品，在預熱5分鐘后，則能到達±0.01 ppm的安穩度。
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